11月21日下昼，以“芯聚亿封·共创将来”为主题开yun体育网，“亿封智芯先进封装格局签约庆典”在深圳罗湖举行。该格局将由亿谈信息、华封科技（Capcon）、深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“罗湖新创能”）联袂，共同投资成就一条先进封装产线。

把柄工商贵寓炫夸，这次三方结伴公司深圳市亿封智芯封装科技有限公司（简称“亿封智芯”），罗湖新创能是算作格局资金补助方，格局由亿谈信息主导，华封科技提供先进封装诱骗与先进封装时刻补助。

据先容，亿封智芯先进封装产线将摄取玻璃基板、2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿时刻，勇猛于于得志国内芯片厂商、PCB板块厂商、终局客户的先进封装需求，推进机器东谈主（具身智能）、AR/VR居品、AI眼镜、智高腕表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能衣着诱骗的翻新，措置AI+终局及AI+应用在袖珍化、低功耗、长续航等方面的中枢需求。

亿谈信息董事长张治宇及华封科技董事长王宏波对芯智讯泄露，“亿封智芯先进封装格局”一期缱绻投资5亿元，将由华封科技提供齐备的先进封装产线委派以及先进封装时刻补助，亿谈信息主要崇拜居品的界说与想象以及客户的导入，该封装产线除罕见志亿谈信息自己的需求以外，也十足对外部具有先进封装需求的芯片客户、PCB板卡、终局诱骗厂商绽开。展望，该先进封装产线最快将会在2026年底投产。

先进封装市集高速增长，但产能供应严重不及

跟着摩尔定律越来越靠近物理极限，7nm以下先进制程的资本呈指数级增长，何况所能带来的性能的普及或能耗的虚构却越来越有限。在此配景之下，芯片产业已从原有的单纯依赖制程工艺的升级来普及性能，转向了通过先进封装时刻来扫尾异构集成、存算一体，破解功能墙、存储墙、面积墙与功耗墙所带来的瓶颈，从而普及通盘集成电路系统级的性能，并扫尾更小尺寸、更高集成度和更低资本的指标。不错说，先进封装时刻依然成为后摩尔期间发展的新旅途。极端是跟着连年来高性能计较（HPC）与东谈主工智能（AI）芯片需求爆发，更是推进通盘先进封装市集快速增长。

把柄Yole Group的数据炫夸，2024年大众先进封装市集领域约为450亿好意思元，展望将以9.4%的年复合增长率执续增长，到2030年达到约800亿好意思元。其中，2.5D/3D先进封装的增长速率最快。比如，面向AI数据中心的基于2.5D/3D先进封装的处理器展望在2023年至2029年的年复合增长率将高达23%。将来先进封装将会成为通盘封装市集的主流工艺。

关于中国国内市集来说，在好意思日荷三国链接对中国实行先进半导体制造诱骗出口截至之下，中国的先进制程发展严重受限，因此2.5D、3D先进封装也就成为了面前国内毁坏西洋阻塞，扫尾系统级性能普及的进军技能。

有预测数据炫夸，2024年中国先进封装市集领域为698亿元东谈主民币，展望到2029年将达到1705亿元东谈主民币，年复合增长率高达19.6%。

从供应端来看，目下在先进封装市集，台积电的CoWoS先进封装时刻占据主导地位，接下来等于半导体封测龙头日蟾光，三星、英特尔、安靠、长电科技等厂商也王人在2.5D/3D封装时刻上积极参预和扩产，然则头部厂商的先进封装产能供应仍是供不应求。

“2030年之前，台积电的所有的先进封装产能依然全部被客户包了。即使当今去找半导体封测龙头大厂日蟾光去要先进封装产能，也王人要排到2028年以后，这还不包括光芒年可能又有新出来的需求。即使他们的新的产能也在不时开出，但依然是得志不了客户的需求。大众先进封装产能将靠近深刻供应缺少问题。”华封科技董事长王宏波在会上泄露谈。

△华封科技董事长王宏波

关于中国大陆原土的先进封装供应本领，王宏波则暗示，受中好意思竞争的影响，中国大陆先进封测时刻与外洋仍存在着时刻代差，有用产能依然有限，一些时刻问题可能还在措置当中，何况可能还存在诱骗和材料上的依赖，这也导致中国大陆先进封装产能的瓶颈问题更为隆起。

△亿谈信息董事长张治宇

“得志国内茂盛的先进封装需求，是亿谈信息和华封科技联袂建先进封装产线的一个关键原因。”亿谈信息董事长张治宇暗示，“更为关键的是，先进封装时刻除了主要被用于晶圆级的封装以外，也不错被应用到终局诱骗的中枢模组上，推进终局诱骗的袖珍化、浮薄化、低功耗，在助力终局诱骗翻新想象的同期，也或者进一步虚构系统集成的资本，普及居品竞争力。”

从晶圆级封装到板级封装

据先容，亿封智芯先进封装产线将摄取2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿时刻，不仅不错得志深刻高端芯片客户的晶圆级封装需求，也粉饰了板级先进封装客户的需求。

说起先进封装时刻，好多东谈主第一时候思到的应该等于台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这是一项被平素应用于高端HPC、AI芯片的晶圆级先进封装的时刻，这也使得外界以为先进封装主如果用于高端芯片，资本很高。

王宏波指出，这是外界关于先进封装时刻坚定的一个误区。试验上，跟着先进封装时刻的发展，比如面板级扇出型封装(FOPLP)、玻璃基板封装、CoPos（Chip-on-Panel-on-Substrate）等板级先进封装时刻，不仅不错带来产能的普及，也更具有资本效益，不错为虚构资本劳动。无论是高端芯片，如故低端芯片，王人或者期骗板级先进封装时刻来普及坐褥效果、虚构资本。

目下板级先进封装工艺主如果面板级扇出型封装（FOPLP），其算作扇出晶圆级封装的蔓延，将多个芯片、无源组件和互连集成在一个封装内，并以重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新散布在具有面积期骗率上风的方形基板上进行互连，比较传统封装工艺，不仅领有产能上风，更具有资本效益。

此外，视为CoWoS的面板化措置决策CoPoS也具备上述上风，其算作2.5D封装的另外一种采选，其硅中介层替换成有机材料中介层、BT基板替换成玻璃基板，在各式互连架构中扫尾的再分拨层，包括RDL interposer (CoWoS-R/ CoWoS-L)和玻璃芯基板上的RDL（玻璃版的FC-BGA）——这亦然面前业界形成的共鸣，以应酬下一代更高密度的AI芯片。

“板级先进封装资本致使比传统封装还要低廉，资本致使不错虚构至传统封装的50%。”王宏波暗示：“通过关于咱们客户的调研发现，咱们1台板级先进封装诱骗的产能不错替代传统的8台引线键合封装诱骗的产能。”

此外，外传英伟达也在西宾全新的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）板级先进封装工艺，但愿或者替代CoWoS。

把柄现存的贵寓来看，CoWoP封装时刻是先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上完成芯片与硅基板的高密度互连，然后将通盘芯片+硅基板组件用PCB的类载板（mSAP）制程径直焊合在PCB主机板上，概略掉CoWoS需要封装基板（如ABF／BT载板）的工序，PCB在此不仅承担电贯穿，还通过HDI或MSAP／SAP等工艺在板上形成概括的重散布层（RDL），保证信号齐备性与功率分拨。

与CoWoS比较，CoWoP将封装基板与PCB一体化，扫尾更薄、更轻、更高带宽的模块想象，同期充分期骗大尺寸PCB产线的高产能与闇练工艺，CoWoP用闇练大面板PCB替代不菲的ABF／BT载板封装基板，不仅大幅虚构材料与制形资本，还可加快PCB产线的高产能与短委派周期扫尾更快的量产，同期通过PCB上径直集成芯片、硅中介层和多层HDI／MSAP重散布层来减少封装层级，扫尾更薄更轻的板卡一体化想象，并在合并块板上完成多至10余层、30μm级线宽／线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与想象天真性。

把柄业界展望，CoWoP用大尺寸PCB面板替代了单价粗莽的ABF基板（传统基板占封装资本40%以上），再加上无需BGA焊球、无盖子，举座不错使得资本虚构30%-50%，何况期骗闇练的PCB产线不错裁汰委派周期。而且，PCB扩产周期仅需6-12个月，远低于传统基板的2年，可快速反馈需求的爆发增长。

王宏波暗示：“板级先进封装非论是在高端AI芯片，如故低端芯片，致使是在模组方面，将来王人将占据至极进军地位，需求将是极为宏大的。只是是用于替代传统的封装市集，就领有千亿好意思元的市集领域。”

亿谈信息为何跨界先进封装？

贵寓炫夸，亿谈信息（股票代码001314.SZ）创立于2002年，是一家以 ODM 为模式，专科从事札记本电脑、平板电脑、AI智能硬件、VR/AR/MR等电子诱骗的研发、想象、坐褥和销售的高新时刻企业，为大众范围内的猝然类电子居品以及行业三防类电子居品品牌商、系统集成商等客户提供定制化的居品决策想象、采购经管、坐褥制造等全进程劳动。目下公司职工跨越1600东谈主，业务遍及100多个国度和地区，劳动数千家行业客户。

那么，算作一家以主板想象为中枢本领的ODM厂商，亿谈信息为何会采选跨界来作念先进封装呢？

对此，亿谈信息董事长张治宇指出，在亿谈信息二十多年深刻的居品开发过程中，发现用户对硬件诱骗一直是围绕着几个中枢的诉求：更强的性能，更浮薄工整、更长的电板续航时候、更具资本上风。而跟着先进封装工艺的发展，其依然成为助力终局诱骗措置上述痛点的进军推能源。

“这些中枢需求在半导体上的条目愈加的极致。极端是在后摩尔期间的AI飞扬之下，深刻的芯片厂商王人但愿通过晶圆级的先进封装时刻来进一步普及芯片的集成度，以得志AI的高性能、低功耗需求。然则面前国内的先进封装产能严重不及，亿封智芯先进封装格局投建等于为了措置这一问题。同期，先进封装时刻的好多步协调工艺也不错用在板级想象上。如果这些想象步协调先进封装工艺或者引入到板级系统想象和制造中，无疑将会对咱们的终局居品的浮薄化、高性能、长续航带来进一步的毁坏，致使有可能匡助咱们扫尾代际的发轫，这亦然为什么咱们采选进入到先进封装领域的另一个关键原因。”张治宇对芯智讯进一步阐述注解谈。

华封科技董事长王宏波也至极认同地暗示：“正本要措置上述的用户痛点，需要在芯片想象、封装想象和系统级想象这三个关键武艺进行分离的优化，然则跟着先进封装时刻的快速演进，将来会进行整合。即晶圆级先进封装想象+板级先进封装想象+系统的拼装想象会通，把这些时刻整合到一齐之后，就能给客户委派愈加袖珍化、浮薄化、长续航的终局居品。是以，咱们以为，先进封装将会入手通盘行业重构，通盘产业链重构。”

联袂华封科技，强强链接

天然亿谈信息精确地看到了“先进封装”时刻的茂盛需乞降无边市集远景，以及用于措置自己客户需求痛点的宏大后劲，然则其自己却并不具备先进封装时刻本领和先进封装工场的经管本领。这亦然为什么亿谈信息找来领有整线措置决策的本领的驰名半导体封测诱骗大厂华封科技进行深度互助的原因。

贵寓炫夸，华封科技成立于2014年，是聚焦先进封装诱骗领域的高端装备制造商。勇猛于于为客户提供先进半导体封装的居品时刻和措置决策。目下在新加坡、高雄、横琴、香港、北京、深圳、苏州等地设有分支机构。公司领有先进封装诱骗领域大众时刻发轫的独创团队和居品时刻，闇练的诱骗居品线已赢得国际驰名半导体封测厂商招供。劳动的客户有台积电、日蟾光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等驰名封测大厂。

华封科技的居品对先进封装贴片工艺扫尾了全面粉饰，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。值得一提的是，华封科技如故日蟾光Fanout晶圆级工艺贴片机的大众独一供应商。

“咱们于先进封装的中枢关键诱骗领域领有齐备的高端居品矩阵、诱骗部署落地申饬和终局客户应用案例。与此同期，咱们还领有坚强的先进封装工艺团队（由首席科学家杜嘉秦博士带队），咱们或者为客户提供一流的、定制化的先进封装举座措置决策。”王宏波指出：“咱们的整线措置决策等于要匡助PCB拼装这个行业，用先进封装的时刻普及他们的居品的竞争力，形成相反化的竞争上风。”

所谓整线措置决策，是华封科技2.0模式的中枢，即为客户提供全套先进封装诱骗的同期，还提供先进封装时刻的导入和先进封装工场的运维劳动，匡助客户扫尾系统级先进封装本领从无到有的毁坏。这一全新的交易模式也被华封科技视为将来的第二增长弧线。

王宏波暗示：“咱们通过这种至极复杂的行业资源的整合，匡助客户快速扫尾袖珍化、浮薄化、高性能、低功耗、低资本的模组居品以及终局居品，这等于咱们的新模式。”

王宏波还以特斯拉的擎天柱机器东谈主所使用的关键入手器为例阐述注解谈，期骗先进封装时刻作念的关键入手器，唯有一个硬币大小，异质集成了11颗芯片，不错扫尾1500W的高功率电驱。而使用传统封装时刻的作念的模组，体积是前者的数倍，但仅有250W的功率。显著，这个案例很好地展示了先进封装时刻关于模组居品所带来的在性能和袖珍化方面的质的普及。

“华封科技与亿谈信息互助的亿封智芯先进封装格局，是华封科技2.0政策的第一个落地案例。咱们的整线措置决策将会深度赋能亿谈信息，匡助亿谈信息扫尾自有居品的袖珍化、浮薄化、长续航、低资本，普及亿谈信息通盘居品在行业内的竞争力。咱们是用芯片级的时刻去作念终局居品，这等于降维打击。”王宏波至极有信心肠说谈。

张治宇也坦言：“华封科技在先进封装诱骗领域的时刻及市集的发轫地位，王宏波董事长关于先进封装行业趋势的精确判断和政策布局，杜博士领头的先进封装工艺团队的专科性和丰富的申饬，这些王人给了亿谈信息充足的信心，是以咱们才下定决心投身先进封装领域，但愿在AI时刻高速发展确当下，不仅或者为亿谈信息自己居品翻新需求劳动，也或者为国内的半导体芯片厂商过火他ODM厂商提供先进封装劳动，补助通盘行业的翻新。”

作家：芯智讯-浪客剑开yun体育网