记者26日从2025龙芯居品发布暨用户大会上获悉，龙芯中科发布了基于国产自主教导集龙架构（LoongArch）研发的行状器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控限度及迁移末端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片以及关系整机和处置有绸缪。

2025龙芯居品发布暨用户大会现场，上证报窦世平摄

　　“本次大会发布的龙芯3C6000和2K3000龙芯CPU不依赖任何国际时间授权和境外供应链。”龙芯中科董事长胡伟武暗意，我国信息产业的根蒂出息在于构建颓丧于X86和ARM体系以外的第三套生态体系。

　　进攻行状器和AI处理器

　　据先容，本次大会发布的3C6000系列行状器CPU继承自主教导系统龙架构，于2024年上半年流片告捷。

3C6000系列行状器CPU发布现场

　　公司关系端庄东说念主暗意，3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分裂达到Intel公司2021年上市的16核至强 Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能逾越40核至强Platinum 8380的水平。聚合Intel公司第三代至强可彭胀架构行状器芯片出货情况，3C6000系列行状器CPU抽象性能达到2023年市集主流居品水平。

　　本次大会发布的龙芯3C6000系列行状器CPU、3B6000M末端CPU，加上2023年底发布的龙芯3A6000桌面CPU造成了桌面、行状器和末端三条泄露居品的完好意思系列，约略为不同限度提供高性能及高性价比的CPU芯片居品。

　　此外，本次大会还发布了3B6000M/2K3000末端/工控CPU继承自主教导系统龙架构，面向末端（条记本、云末端等）和工控期骗，于2024年底流片告捷。

　　胡伟武暗意，3B6000M/2K3000记号着龙芯经由20多年的累积，也曾系统掌捏了通用处理器、图形处理器、AI处理器偏激基础软件瞎想的要津中枢时间，龙芯处理器研制在空隙通用处理器、图形处理器的基础上，过问随便发展AI处理器的新时分。

　　“龙芯中科正在研发的下一代通用CPU居品龙芯3B6600、3A6600桌面CPU和龙芯3D7000行状器CPU等芯片将进一步大幅普及性能。”胡伟武说。

　　自主生态引颈产业更正

　　“经由从2001年以来二十多年的不绝极力，龙芯CPU运行从独力新生到独力更省（本钱）、独力新生到独力更高（性能）、独力新生到独力更好（生态）的回荡。”胡伟武暗意。

　　在龙架构生态效果展示区，基于龙芯处理器的通用算力行状器、存储及工业行状器等全场景居品矩阵集合亮相，龙架构处置有绸缪鄙俚落地党政、动力、交通、金融、素质、民生等多限度的典型案例集合展示，彰显了龙芯以自主生态引颈产业发展的更正活力。

龙架构生态效果展示区现场，上证报窦世平摄

　　波澜计算机、中兴通信、联念念开天、软通计算机等48家企业发布了基于龙芯3C6000系列处理器的通用行状器、存储行状器、工业行状器、收罗安全蛊惑等主板、整机及处置有绸缪居品，在党政、国防、金融、动力、电信、云计算、AI等要津限度具有宽广期骗远景，其中部分主板和整机强调中枢元器件100%国产化。

　　华龙讯达、盛博科技、说念莅智远科技、众达科技等35家企业现场发布了基于龙芯2K3000/3B6000M处理器的板卡、工业约束器、工控一体机、工业平板、条记本、云末端等工控及末端居品，具有高性能、高可靠、强安全等特色，适用于复杂工业环境、推理场景，可鄙俚期骗于动力、交通、制造等限度，看管动力安全、助力交通智行、赋能新式工业化。

　　“2025年，公司所成就的第三套生态体系（即LoongArch架构）已基本造成。”谈及将来，胡伟武暗意，将来3年，公司要走向绽放市集，到2030年，第三套生态体系会愈加完善；到2035年，争取与原有两大体系（即X86和ARM架构）造成三足鼎峙的姿色。